阻抗分析儀IM3570的開路校準是怎么操作的？

更新日期：2026-01-22 瀏覽次數：108

　　阻抗分析儀IM3570的開路校準是確保高頻元件阻抗測量精度的關鍵步驟，其核心在于消除測試夾具的寄生電容與分布參數影響。以下結合行業規范與設備操作邏輯，系統解析開路校準的操作流程及技術要點：

　　一、校準前準備

　　1.環境控制

　　需在溫度波動≤±1℃、濕度＜80%RH的穩定環境中操作。遠離強電磁干擾源（如變頻器、大功率電機），避免噪聲影響校準精度。

　　2.硬件檢查

　　清潔測試夾具觸點，使用酒精去除氧化層，確保接觸可靠性。針對不同元件類型選擇適配夾具：SMD元件采用頂針式夾具，軸向引腳元件使用四端卡夾式夾具。

　　二、開路校準操作流程

　　1.斷開測試通路

　　移除所有待測元件，確保測試夾具處于全開路狀態。高頻場景推薦同軸夾具，以抑制電磁干擾。

　　2.執行校準程序

　　參數設置：進入儀器校準菜單，選擇“開路校準”模式。部分設備需預設頻率范圍（如10Hz–10MHz）及測試電平（通常為1Vrms）。

　　自動補償：儀器通過施加交流信號并采集響應，自動記錄當前夾具的寄生電容與電導參數，生成補償系數。

　　3.驗證校準效果

　　連接標準校驗件（如100pF陶瓷電容），測量值與標稱值偏差應小于0.05%+0.02%量程。若誤差超標，需重復校準或檢查夾具安裝狀態。

　　如需進一步了解具體型號的操作細節，建議參考阻抗分析儀IM3570設備手冊或相關行業標準。